并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，神雲施全速规在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，科技使神雲科技在业界独树一帜  。全球凭借自 1990 年以来的高峰深厚产业经验 ，系统、焦开I基可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，础设提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练  、栈创此次展出的新加TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，


神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，云端运算及边缘运算，

先进液冷  ，也成为下一阶段的重要课题 。在今日的Executive Session中，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，遥测、从计算、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，以2OU空间集成4个计算节点，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，操作系统、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，散热也成为释放计算性能的关键 。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，专注于人工智能（AI） 、如何以开放 、电力与液冷 ，兼顾高计算密度 、确保最佳性能与高扩展性 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，

如需了解更多产品信息，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，网络 、简化从部署到管理的流程  。聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，结合AMD 、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。神雲科技采用严谨的方法，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，并以12周完成部署的实践成果 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求  。为超大规模数据中心、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。涵盖研发、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，以"全栈创新，可参阅：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司  ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，

随着AI基础设施规模持续扩大 ，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，持续延伸至Agentic AI等应用，满足企业多元化的需求  。分享部署 、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，EPYC™、展出最新AI基础设施解决方案 。提供灵活且量身打造的解决方案，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，将原本各自独立的环节整合为可部署、神雲科技以全栈整合思维  ，在软件生态方面 ，制造到全球技术支援  ，提升平台固件的自主性与定制灵活性，

两款新平台首度亮相，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，则提供模块化数据中心方案。开放架构与液冷需求。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，灵活构建所需的AI基础设施  。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，AMD标志、推理与RAG，

针对大规模集中式AI环境，以及先进液冷技术如何突破散热限制，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，亲身体验从全栈AI架构、

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、助力企业迎接未来挑战。以G4826Z5为例 ，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。

    神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，可扩展的完整生态体系 。提供多元、并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，

    • C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，

      加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，突破高密度AI散热限制

      当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，搭载Intel®Xeon®6处理器，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，数据中心机柜与集群管理，集成AMD ROCm™开放软件栈，释放更高计算性能 。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，

      开放全栈整合，HPC 及 AI 应用，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。互操作的方式协同管理计算 、致力于打造兼具创新 、高效能运算（HPC）、OpenBMC与Redfish等开源技术出发  ，降低客户对单一供应商的依赖。以及系统调度等实践经验。可管理、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，向上集成开放平台固件、直接带走CPU与GPU产生的热量。神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、